一种叠孔三阶HDI板制作技术研究 - 2012年秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf
<p>论文《一种叠孔三阶HDI板制作技术研究》探讨了高密度互连（HDI）板的制造工艺，重点分析了叠孔三阶结构的技术难点与解决方案。文章介绍了通过精细钻孔、电镀和层压等关键技术，提升HDI板的性能与可靠性。研究为高密度电子产品的设计与生产提供了理论依据和技术支持，具有重要的工程应用价值。</p>文档为pdf格式，1.16MB，总共28页。</br>
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