水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析 - 2012春季国际PCB技术_信息论坛.pdf
<p>论文《水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析》探讨了在PCB制造过程中，水池效应如何影响厚铜板的蚀刻效果。通过实验分析，研究揭示了蚀刻液流动、温度分布及铜板厚度对蚀刻均匀性的影响。该文为优化蚀刻工艺提供了理论依据，有助于提升厚铜板蚀刻质量与生产效率。</p>文档为pdf格式，1.18MB，总共5页。</br>
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