封装中高速信号参考平面完整性分析 - 第十六届计算机工程与工艺年会暨第二届微处理器技术论坛.pdf
<p>本文探讨了封装中高速信号参考平面的完整性问题，针对计算机工程与微处理器技术领域的应用需求，分析了参考平面设计对信号传输质量的影响。通过仿真与实验验证，提出了优化参考平面结构的方法，以提升高速信号的完整性和系统稳定性，为高性能封装设计提供了理论支持和技术参考。</p>文档为pdf格式，1.18MB，总共5页。</br>
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