介质隔离的平行板电场传感器特性研究 - 第22届全国电磁兼容学术会议.pdf
<p>论文《介质隔离的平行板电场传感器特性研究》发表于第22届全国电磁兼容学术会议，主要探讨了采用介质隔离技术的平行板电场传感器的性能特点。研究分析了不同介质材料对传感器灵敏度、响应特性及抗干扰能力的影响，为提高电场测量精度提供了理论依据和技术支持。</p>文档为pdf格式，1.09MB，总共5页。</br>
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