化学镀镍金问题分析--孔环外侧转角处漏镀现象分析 - 第九届全国印制电路学术年会.pdf
<p>论文《化学镀镍金问题分析--孔环外侧转角处漏镀现象分析》探讨了印制电路板在化学镀镍金过程中出现的孔环外侧转角处漏镀问题。通过对漏镀现象的成因进行分析，提出了可能的影响因素和解决措施，为提高镀层质量和工艺稳定性提供了理论依据和技术参考。</p>文档为pdf格式，1.1MB，总共4页。</br>
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