防串扰TSV自动布局 - 第十七届全国计算机辅助设计与图形学学术会议(CAD_CG’ 2012)暨第九届全国智能CAD与数字娱乐学术会议(CID’ 2012).pdf
<p>论文《防串扰TSV自动布局》发表于第十七届全国计算机辅助设计与图形学学术会议(CAD_CG’ 2012)暨第九届全国智能CAD与数字娱乐学术会议(CID’ 2012)。该文针对三维集成电路中TSV（硅通孔）的串扰问题，提出一种自动布局方法，旨在优化TSV的布线结构，减少信号干扰，提高系统性能和可靠性。</p>文档为pdf格式，1.09MB，总共4页。</br>
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