焊料与金属材料对陶瓷_金属封接强度的影响 - 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会.pdf
<p>论文《焊料与金属材料对陶瓷_金属封接强度的影响》探讨了不同焊料及金属材料对陶瓷-金属封接强度的影响因素。研究通过实验分析，比较了多种焊料与金属组合的封接性能，揭示了材料选择对封接强度的关键作用。该文为优化陶瓷-金属封接工艺提供了理论依据和技术支持，适用于真空电子器件和高可靠性封装领域。</p>文档为pdf格式，0.99MB，总共3页。</br>
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