氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构 - 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会.pdf
<p>论文《氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构》探讨了在真空环境下，采用Ti-Ag-Cu活性焊料对氮化铝陶瓷进行焊接的界面特性。通过显微分析，研究了焊接界面的微观组织结构及其形成机制，为提高陶瓷与金属之间的结合强度提供了理论依据和技术支持。</p>文档为pdf格式，1.05MB，总共4页。</br>
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