应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板 - 2012年秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf
<p>论文《应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板》探讨了高介电常数材料在天线设计中的应用。文章介绍了基于聚合物的覆铜板特性，分析其在高频通信系统中的优势。研究旨在提高天线性能，减小尺寸，并增强信号传输效率。该成果对现代无线通信技术的发展具有重要意义。</p>文档为pdf格式，1.02MB，总共20页。</br>
<img src="https://d.z3060.com/docthumbnail/202512/14/qm1jdsqp040.webp" title="应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板 - 2012年秋季国际PCB技术_信息论坛" alt="应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板 - 2012年秋季国际PCB技术_信息论坛">
页:
[1]