填料与封接玻璃 - 中国硅酸盐学会2012年电子玻璃技术研讨会.pdf
<p>论文《填料与封接玻璃 - 中国硅酸盐学会2012年电子玻璃技术研讨会》探讨了填料在封接玻璃中的应用及其对材料性能的影响。文章分析了不同填料种类对玻璃封接强度、热膨胀系数及密封性的作用，为电子器件的封装提供了理论依据和技术支持。研究结果有助于优化封接工艺，提高电子玻璃产品的可靠性与稳定性。</p>文档为pdf格式，1.06MB，总共7页。</br>
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