印制板中间偏孔在压合过程的影响因素研究 - 2012年秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf
<p>该论文研究了印制板中间偏孔在压合过程中的影响因素，分析了偏孔对电路板结构和性能的影响。通过实验和模拟，探讨了材料特性、加工工艺及压合参数等因素对偏孔变形和定位精度的作用。研究成果为提高印制板制造质量提供了理论依据和技术支持。</p>文档为pdf格式，1.06MB，总共28页。</br>
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