高阶高密度互连设计与优化 - 第十六届计算机工程与工艺年会暨第二届微处理器技术论坛.pdf
<p>论文《高阶高密度互连设计与优化》发表于第十六届计算机工程与工艺年会暨第二届微处理器技术论坛，探讨了在现代集成电路设计中如何实现更高密度的互连结构。文章分析了高阶互连技术面临的挑战，提出了优化设计方法，以提升芯片性能和可靠性。研究对推动高性能计算和先进制程技术发展具有重要意义。</p>文档为pdf格式，0.68MB，总共4页。</br>
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