高盲孔填充能力、低表面沉积厚度的酸性镀铜溶液的研究开发 - 第九届全国印制电路学术年会.pdf
<p>论文《高盲孔填充能力、低表面沉积厚度的酸性镀铜溶液的研究开发》探讨了提升印制电路板制造中酸性镀铜溶液性能的方法。研究重点在于优化溶液配方，以增强其对盲孔的填充能力，同时减少表面沉积厚度，提高镀层均匀性。该成果对于提升电路板质量与可靠性具有重要意义，为印制电路行业提供了新的技术方向。</p>文档为pdf格式，0.61MB，总共4页。</br>
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