高导热铜基板研究 - 第九届全国印制电路学术年会.pdf
<p>论文《高导热铜基板研究》发表于第九届全国印制电路学术年会，主要探讨了高导热铜基板的制备与性能优化。文章分析了铜基板在电子散热中的应用需求，提出通过材料改性和工艺优化提升导热性能的方法。研究结果表明，改进后的铜基板具有更高的热传导效率和稳定性，为高性能电子设备的散热解决方案提供了理论支持和技术参考。</p>文档为pdf格式，0.12MB，总共4页。</br>
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