镀锡板多次印涂烘烤后附着力不良的试验研究 - 第六届中国金属学会青年学术年会.pdf
<p>论文《镀锡板多次印涂烘烤后附着力不良的试验研究》探讨了镀锡板在多次印涂和烘烤过程中出现的附着力下降问题。通过实验分析，研究揭示了工艺参数对涂层附着力的影响机制，提出了优化方案以提高产品质量。该研究为改善镀锡板涂装工艺提供了理论依据和技术支持，具有重要的实际应用价值。</p>文档为pdf格式，0.17MB，总共3页。</br>
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