GBT 31225-2014 椭圆偏振仪测量硅表面上二氧化硅薄层厚度的方法.pdf
<h3>一、基本信息</h3><p>文档名称：GBT 31225-2014 椭圆偏振仪测量硅表面上二氧化硅薄层厚度的方法</p>
<p>文档格式：pdf格式</p>
<p>文档大小：0.22MB</p>
<p>总页数：10页</p>
</br>
<h3>二、简介</h3>
<p>《GBT 31225-2014 椭圆偏振仪测量硅表面上二氧化硅薄层厚度的方法》是中国国家标准，规定了使用椭圆偏振仪测定硅表面二氧化硅薄膜厚度的原理、设备、操作步骤及数据处理方法。该标准适用于半导体制造和微电子领域中对二氧化硅薄膜厚度的精确测量。椭圆偏振仪通过分析光在薄膜表面反射后的偏振状态变化，计算出薄膜的厚度。此方法具有非破坏性、高精度和快速测量的优点，广泛应用于集成电路制造过程中对氧化层质量的监控。</p>
</br>
<h3>三、预览</h3>
<img src="https://d.z3060.com/docthumbnail/202509/07/ythofwsjulf.webp" title="GBT 31225-2014 椭圆偏振仪测量硅表面上二氧化硅薄层厚度的方法" alt="GBT 31225-2014 椭圆偏振仪测量硅表面上二氧化硅薄层厚度的方法">
页:
[1]