T_ACCEM 339—2024_宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范.pdf
<h3>一、基本信息</h3><p>文档名称：T_ACCEM 339—2024_宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范</p>
<p>文档格式：pdf格式</p>
<p>文档大小：0.24MB</p>
<p>总页数：8页</p>
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<h3>二、简介</h3>
<p>《T_ACCEM 339—2024_宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范》是一项针对宽幅信号双层电磁屏蔽封装技术的行业标准。该规范详细规定了封装工艺流程、材料选择、结构设计及测试方法，旨在提升电子设备的电磁兼容性能和可靠性。通过对双层屏蔽结构的优化设计，有效降低了电磁干扰对信号传输的影响，适用于高性能通信、雷达及航天等对电磁环境要求严格的领域。本标准为相关产品的研发、生产与检测提供了统一的技术依据，有助于推动行业技术水平的提升。</p>
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<h3>三、预览</h3>
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