admin 发表于 2025-9-18 23:06

T_ACCEM 452—2024_陶瓷封装技术要求.pdf

<h3>一、基本信息</h3>
<p>文档名称:T_ACCEM 452—2024_陶瓷封装技术要求</p>
<p>文档格式:pdf格式</p>
<p>文档大小:0.25MB</p>
<p>总页数:8页</p>
</br>
<h3>二、简介</h3>
<p>T_ACCEM 452—2024 是一项关于陶瓷封装技术要求的行业标准,旨在规范陶瓷材料在电子封装领域的应用。该标准涵盖了陶瓷封装的材料选择、工艺流程、性能指标及测试方法等内容,确保产品在高温、高湿等复杂环境下的稳定性和可靠性。适用于半导体器件、传感器及其他电子元器件的陶瓷封装过程。通过统一技术要求,提升产品质量和一致性,促进相关产业的技术进步与国际接轨。</p>
</br>
<h3>三、预览</h3>
<img src="https://d.z3060.com/docthumbnail/202509/06/vliltny3scy.webp" title="T_ACCEM 452—2024_陶瓷封装技术要求" alt="T_ACCEM 452—2024_陶瓷封装技术要求">
页: [1]
查看完整版本: T_ACCEM 452—2024_陶瓷封装技术要求.pdf