T_CI 918—2025_活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板.pdf
<h3>一、基本信息</h3><p>文档名称:T_CI 918—2025_活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板</p>
<p>文档格式:pdf格式</p>
<p>文档大小:0.83MB</p>
<p>总页数:80页</p>
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<h3>二、简介</h3>
<p>《T_CI 918—2025 活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板》是一项针对陶瓷基板制造技术的行业标准。该标准主要规定了采用活性金属钎焊工艺制造陶瓷基板的技术要求、测试方法及质量控制规范。AMB技术因其良好的热导率和电绝缘性能,广泛应用于功率电子器件中。本标准旨在提升产品质量,确保产品在高温、高湿等恶劣环境下的稳定性和可靠性。同时,为生产企业提供统一的技术依据,促进产业规范化发展。</p>
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<h3>三、预览</h3>
<img src="https://d.z3060.com/docthumbnail/202509/06/yelbaozfgzy.webp" title="T_CI 918—2025_活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板" alt="T_CI 918—2025_活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板">
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