T_CIET 722—2024_半导体用高纯溅射靶材.pdf
<h3>一、基本信息</h3><p>文档名称：T_CIET 722—2024_半导体用高纯溅射靶材</p>
<p>文档格式：pdf格式</p>
<p>文档大小：0.39MB</p>
<p>总页数：16页</p>
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<h3>二、简介</h3>
<p>《T_CIET 722—2024_半导体用高纯溅射靶材》是一项针对半导体行业使用的高纯度溅射靶材的团体标准。该标准规定了半导体用高纯溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志和储存等要求，旨在提升产品质量和一致性，保障半导体器件的性能与可靠性。标准适用于用于物理气相沉积（PVD）工艺的高纯度金属或合金溅射靶材，对材料的纯度、密度、微观结构等关键指标进行了详细规范。该标准的发布有助于推动我国半导体材料产业的标准化进程，提升国际竞争力。</p>
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<h3>三、预览</h3>
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