T_GD1AIA 010—2024_抗沉降型有机硅导热灌封胶.pdf
<h3>一、基本信息</h3><p>文档名称：T_GD1AIA 010—2024_抗沉降型有机硅导热灌封胶</p>
<p>文档格式：pdf格式</p>
<p>文档大小：1.24MB</p>
<p>总页数：10页</p>
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<h3>二、简介</h3>
<p>《T_GD1AIA 010—2024_抗沉降型有机硅导热灌封胶》是一种专为电子器件封装设计的高性能材料，具有优异的导热性能和抗沉降特性。该产品适用于需要良好热传导和结构稳定性的场合，如LED照明、电源模块及功率电子组件等。其有机硅基体赋予材料良好的耐温性和柔韧性，能够有效保护内部元件免受机械应力和环境影响。同时，该灌封胶具备良好的工艺性，易于操作且固化后收缩率低，确保封装质量稳定可靠。本标准规范了产品的技术要求、测试方法及检验规则，为产品质量控制提供了依据。</p>
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<h3>三、预览</h3>
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