T_ZZB 1718—2023_半导体封装用键合金丝.pdf
<h3>一、基本信息</h3><p>文档名称：T_ZZB 1718—2023_半导体封装用键合金丝</p>
<p>文档格式：pdf格式</p>
<p>文档大小：0.83MB</p>
<p>总页数：13页</p>
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<h3>二、简介</h3>
<p>《T_ZZB 1718—2023_半导体封装用键合金丝》是一项针对半导体封装领域中关键材料——键合金丝的团体标准。该标准规定了键合金丝的分类、技术要求、测试方法、检验规则及包装、标志、运输和储存等要求，旨在提升产品质量和一致性。标准适用于用于半导体器件封装过程中实现电气连接的金丝材料，确保其在高温、高湿等复杂环境下的稳定性和可靠性。该标准的发布对于推动半导体行业标准化、提升国产键合金丝技术水平具有重要意义。</p>
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<h3>三、预览</h3>
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