T_ZZB 3713—2024_印制电路用高速覆铜箔层压板.pdf
<h3>一、基本信息</h3><p>文档名称：T_ZZB 3713—2024_印制电路用高速覆铜箔层压板</p>
<p>文档格式：pdf格式</p>
<p>文档大小：0.97MB</p>
<p>总页数：16页</p>
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<h3>二、简介</h3>
<p>《T_ZZB 3713—2024_印制电路用高速覆铜箔层压板》是一项针对印制电路板用高速覆铜箔层压板的团体标准。该标准规定了产品的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容，适用于高频、高速通信设备中使用的印制电路板基材。标准旨在提升产品质量和性能，满足现代电子设备对信号传输速度和稳定性的高要求。通过统一技术规范，促进产业标准化发展，增强市场竞争力。</p>
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<h3>三、预览</h3>
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