GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范.pdf
<h3>一、基本信息</h3><p>文档名称：GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范</p>
<p>文档格式：pdf格式</p>
<p>文档大小：28.66MB</p>
<p>总页数：51页</p>
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<h3>二、简介</h3>
<p>《GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范》是中国国家标准，适用于硅集成电路芯片制造工厂的设计与建设。该规范对工厂的总体布局、生产工艺流程、洁净室设计、环境控制、安全防护等方面作出了明确规定，旨在提高芯片生产的质量与效率，保障生产安全和环境保护。规范强调了对空气洁净度、温湿度、振动、电磁干扰等关键因素的控制要求，为芯片制造企业提供科学依据和技术指导。该标准的实施对于推动中国半导体产业的规范化发展具有重要意义。</p>
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<h3>三、预览</h3>
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