LTCC基板金锡焊接的返修过程质量控制
文档名：LTCC基板金锡焊接的返修过程质量控制
摘要：低温共烧陶瓷(LTCC)基板与硅铝壳体的一体化烧结在航天T/R组件领域具有成熟而广泛的应用,但在实际生产中不可避免地存在因组件性能不达标而需要返修LTCC基板的情况.本文对LTCC基板的金锡返修焊接进行失效分析,指出在多个基板紧密贴合的组件中,各LTCC基板的间距应大于0.1mm;对于需返修焊接的硅铝壳体,推荐采用化学镍+电镀镍的工艺制备镍层,并且电镀镍层的厚度应大于2μm.
Abstract：Theintegratedsinteringoflow-temperatureco-firedceramic(LTCC)substrateandsilicon-aluminumshellhasmatureandextensiveapplicationsinaerospaceT/Rmoduleindustry.However,itisinevitabletofacethereparationofsomeLTCCsubstratesduetounqualifiedpropertiesofthemoduleinpracticalproduction.ThefailurereasonsofLTCCsubstratewereanalyzedinthispaper.ItwasadvisedthattheinterspacebetweendifferentLTCCsubstratesshouldbe0.1mmaboveforthemoduleswithmultipleclosely-arrayedsubstrates.Itisbettertopreparethenickelcoatingbyelectrolessnickelplatingpriortonickelelectroplatingforsilicon-aluminumshellstoberepaired,andthethicknessofelectroplatednickelcoatingshouldbemorethan2μm.
作者：杨钊任小良陈娜唐旭朱佳明Author：YANGZhaoRENXiaoliangCHENNaTANGXuZHUJiaming
作者单位：西安空间无线电技术研究所,陕西西安710100
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(23)
分类号：TQ153.2
关键词：低温共烧陶瓷基板硅铝壳体金锡焊接返修镍
Keywords：low-temperatureco-firedceramicsubstratesilicon-aluminumalloyshellgold-tinsolderingrepairingnickel
机标分类号：
在线出版日期：2024年1月3日
基金项目：LTCC基板金锡焊接的返修过程质量控制[
期刊论文]电镀与涂饰--2023, 42(23)杨钊任小良陈娜唐旭朱佳明低温共烧陶瓷(LTCC)基板与硅铝壳体的一体化烧结在航天T/R组件领域具有成熟而广泛的应用,但在实际生产中不可避免地存在因组件性能不达标而需要返修LTCC基板的情况.本文对LTCC基板的金锡返修焊接进行失效分析,指出在多...参考文献和引证文献
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