测温型NTC热敏电阻可靠性问题探索
文档名：测温型NTC热敏电阻可靠性问题探索
摘要：为了优化负温度系数(negativetemperaturecoefficient,NTC)元件在市场应用中的可靠性,分析玻封和焊片两种主流NTC热敏电阻的故障模式,研究生产工艺、加工制作、设计选型等对元件可靠性的影响.测试元件在不同环境下的性能,如高温高湿、高温浴水、低温、低温浴水等.研究发现:助焊剂残留、潮湿和浸水条件下的性能波动是影响NTC可靠性的关键因素,在湿度环境下,低温对玻封器件可靠性的影响大于高温,实验结果可用于改善NTC在各种环境下的稳定性,为相关行业的发展提供支持.
作者：方玉胡 程正 卢明锋 张文成 方宗阳 Author：
作者单位：阳光电源股份有限公司,安徽合肥230093南京天加环境科技有限公司,江苏南京210046
刊名：电子产品世界
Journal：QutlookofElectronicTechnology
年，卷(期)：2024, 31(4)
分类号：TN372O474
关键词：NTC热敏电阻失效防水离子迁移焊锡污染膨胀系数
机标分类号：TP301.6TN386O213.2
在线出版日期：2024年7月3日
基金项目：测温型NTC热敏电阻可靠性问题探索[
期刊论文]电子产品世界--2024, 31(4)方玉胡程正卢明锋张文成方宗阳为了优化负温度系数(negativetemperaturecoefficient,NTC)元件在市场应用中的可靠性,分析玻封和焊片两种主流NTC热敏电阻的故障模式,研究生产工艺、加工制作、设计选型等对元件可靠性的影响.测试元件在不同环境下的性能...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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