共蒸发法制备金锡共晶焊料环及其性能研究
文档名：共蒸发法制备金锡共晶焊料环及其性能研究
摘要：采用电子束共蒸发法制备了金锡共晶(Au80Sn20)焊料环,与非制冷红外探测器芯片进行气密性封装.通过SEM、AFM、X-ray、振荡测试以及测漏氦等方式验证了封装后芯片的气密性和可靠性.结果表明:键合后焊料环无明显缺陷,仅存在轻微溢料现象;经过振荡测试,溢料无脱落、无位移,且芯片密封性能可达到1×10-3Pa/(cm3·s),符合探测器的气密性要求.
Abstract：Electronbeamcoevaporationisusedtopreparegold-tineutectic(Au80Sn20)solderringsforairtightnesspackagingwithuncooledinfrareddetectorchips.TheairtightnessandreliabilityofthepackagedchipsareverifiedthroughSEM,AFM,X-ray,vibrationtestingandheliumleaktesting.Theresultshowsthattherearenoobviousdefectsinthesolderringafterbonding,andonlyaslightoverflowphenomenonexists.Aftervibrationtesting,theoverflowmaterialhasnodetachmentordisplacement,andthechipsealingperformancecanreach1×10-3Pa/(cm3·s),meetingtheairtightnessrequirementsofthedetector.
作者：李萌萌李兆营黄添萍Author：LIMengmengLIZhaoyingHUANGTianping
作者单位：安徽光智科技有限公司,安徽滁州239000
刊名：传感器与微系统
Journal：TransducerandMicrosystemTechnologies
年，卷(期)：2024, 43(1)
分类号：TN305.8TN305.94
关键词：非制冷红外探测器晶圆级封装电子束蒸发金锡共晶焊料环键合
Keywords：uncooledinfrareddetectorwaferlevelpackagingelectronbeamevaporationgold-tineutecticsolderringbonding
机标分类号：
在线出版日期：2024年1月17日
基金项目：共蒸发法制备金锡共晶焊料环及其性能研究[
期刊论文]传感器与微系统--2024, 43(1)李萌萌李兆营黄添萍采用电子束共蒸发法制备了金锡共晶(Au80Sn20)焊料环,与非制冷红外探测器芯片进行气密性封装.通过SEM、AFM、X-ray、振荡测试以及测漏氦等方式验证了封装后芯片的气密性和可靠性.结果表明:键合后焊料环无明显缺陷,仅存在轻...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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