镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究
文档名：镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究
摘要：对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响.结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的电镀铜层.化学镀铜处理方法有效解决了在化学镀镍表面直接电镀铜的平整性和可靠性问题,为提升电镀铜平整性和可靠性提供有效手段.
作者：郑家翀 何为 陈先明 李志丹 洪延 王守绪 罗毓瑶 陈苑明 Author：ZhengJiachong HeWei ChenXianming LiZhidan HongYan WangShouxu LuoYuyao ChenYuanming
作者单位：电子科技大学材料与能源学院,四川成都611731电子科技大学材料与能源学院,四川成都611731;珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519175珠海越亚半导体股份有限公司,广东珠海519175珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519175
刊名：电镀与精饰
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2024, 46(1)
分类号：TQ153.1
关键词：表面处理电镀铜平整性镀镍磷金属片
Keywords：surfacetreatmentscopperelectroplatingflatnessnickel-phosphorusplatedmetal
机标分类号：TQ153.14R783.1TG178
在线出版日期：2024年1月31日
基金项目：国家自然科学基金，四川省科技计划，珠海市创新团队项目，珠海市科技项目镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究[
期刊论文]电镀与精饰--2024, 46(1)郑家翀何为陈先明李志丹洪延王守绪罗毓瑶陈苑明对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响.结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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