红外光学材料单晶锗固结磨料研磨加工特性研究
文档名：红外光学材料单晶锗固结磨料研磨加工特性研究
摘要：为实现单晶锗高质高效研磨加工,采用固结磨料研磨加工方式,以单晶锗的表面粗糙度和材料去除率为评价指标,通过单因素实验和正交实验,研究研磨垫磨粒大小和研磨参数(研磨盘转速、研磨压力、研磨时间)对固结磨料研磨加工特性的影响规律.结果表明:采用磨粒粒度为W8-12的金刚石研磨垫可以同时兼顾单晶锗的表面质量和加工效率;研磨参数对单晶锗表面粗糙度的影响相对较小,影响单晶锗材料去除率的显著因素顺序为研磨盘转速>研磨时间>研磨压力;以材料去除率为目标的最佳研磨参数为:研磨盘转速80r/min,研磨压力9kPa,研磨时间4min;通过响应曲面分析得到研磨盘转速和研磨压力的交互作用对材料去除率的影响较大.研究结果可为单晶锗研磨加工中工艺参数的选择提供指导.
作者：郝益群杨晓京袁锐波姚同Author：HAOYiqunYANGXiaojingYUANRuiboYAOTong
作者单位：昆明理工大学机电工程学院,昆明650500
刊名：重庆理工大学学报 PKU
Journal：JournalofChongqingInstituteofTechnology
年，卷(期)：2023, 37(23)
分类号：TG506
关键词：单晶锗固结磨料研磨加工材料去除率
Keywords：singlecrystalgermaniumfixedabrasivelappingprocessmaterialsremovalrate
机标分类号：TN213TG580.68TH16
在线出版日期：2024年3月1日
基金项目：国家自然科学基金红外光学材料单晶锗固结磨料研磨加工特性研究[
期刊论文]重庆理工大学学报--2023, 37(23)郝益群杨晓京袁锐波姚同为实现单晶锗高质高效研磨加工,采用固结磨料研磨加工方式,以单晶锗的表面粗糙度和材料去除率为评价指标,通过单因素实验和正交实验,研究研磨垫磨粒大小和研磨参数(研磨盘转速、研磨压力、研磨时间)对固结磨料研磨加工特性...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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