38μm38μm精细线路制作
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随着电子产品的小型化,各种电子元器件也都向小型化、微细化发展,对线路也提出了更高的要求.对于小Pitch高阶HDI样板,对应的精细线路制作要求为38μm.文章主要从影响线宽均值和公差的因素入手,分析铜厚均值及板差、图形转移能力及公差、蚀刻能力及均匀、间距这四个方面的影响,搭建合理流程,提出控制要点,并进行动态补偿优化,以实现38μm/38μm精细线路的制作.
作者：陈娟 李娟 李艳国
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518054
母体文献：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2016年11月2日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：电子线路线宽控制动态补偿
在线出版日期：2019年12月10日
基金项目：
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